白埔產業園區鄰近台積電楠梓產業園區及橋頭科學園區的，以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。高市經發局表示，9月21日舉辦園區開工典禮，邀請逾20家半導體相關供應鏈業者出席，未來著重產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，搶攻後摩爾時代新商機。

白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規畫半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向，今年3月17日獲經濟部核定設置。

經發局指出，面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，透過技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術導入，協助相關業者提升技術能量。

經發局長廖泰翔表示，AI應用快速發展及後摩爾時代產業趨勢，先進封裝對於提升晶片效能及半導體產業競爭力更加重要，也帶動相關設備及供應鏈需求。高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體聚落逐步成形，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。

經發局說明，白埔的產業布局將著重產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，並連結楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落，協助高雄金屬加工、精密機械及製造業者提升技術能量、接軌半導體供應鏈，讓高雄半導體產業成長進一步帶動傳統產業高值化轉型，持續完善南部半導體S廊帶。